博世德累斯頓晶圓廠首批硅晶圓下線
[汽車之家 資訊] 日前，博世德累斯頓晶圓廠宣布其首批硅晶圓從全自動化生產線下線，為其2021年下半年正式啟動生產運營奠定基礎。據(jù)悉，該工廠投產后，將會主攻車用芯片制造。
據(jù)官方介紹，2021年1月，德累斯頓晶圓廠開始進行首批晶圓的制備。博世將利用這批晶圓來制造功率半導體，以應用于電動車及混合動力車中DC-DC轉換器等領域。這批晶圓生產歷時六周，共經歷了約250道全自動化生產工序，以便將微米級的微小結構沉積在晶圓上。目前，這些微芯片正在電子元件中進行安裝和測試。2021年3月，博世將開始生產首批高度復雜的集成電路。從晶圓到最終的半導體芯片成品，整個生產流程將經歷約700道工序，耗時10周以上。
博世德累斯頓晶圓廠的核心技術為直徑為300毫米晶圓制造，單個晶圓可產生31000片芯片。與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術將使博世進一步提升規(guī)模效益并鞏固其在半導體生產領域的競爭優(yōu)勢。此外，全自動化生產和機器設備之間的實時數(shù)據(jù)交換還將顯著提高德累斯頓晶圓廠的生產效率。
據(jù)悉，這一晶圓廠從2018年6月開始施工建設，占地面積約10萬平方米。2019年下半年，德累斯頓晶圓廠完成外部施工，其建筑面積達到72,000平方米。博世隨后進行了工廠內部施工，并在無塵車間安裝了首批生產設備。2020年11月，初步建成的高精密生產線完成了首次全自動試生產。在德累斯頓晶圓廠的最后建設階段，工廠將聘用700名員工，負責生產管理和監(jiān)測以及機器設備維護工作。（編譯/汽車之家 陳浩）
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